Specifikacije precizne petoosne CNC poluvodičke vakuumske komore

Specifikacije precizne petoosne CNC poluvodičke vakuumske komore
Detalji:
Usluge: 5-CNC glodanje i tokarsko glodanje za monolitne vakuumske komore i unutarnje komponente.

Kapacitet: Kutijaste, sferične i cilindrične komore za strojnu obradu do 1800 × 1500 × 800 mm.

Završne obrade: elektropoliranje do Ra 0,2 µm, zrcalno glodanje, pjeskarenje perlama, pasivizacija i tvrdo anodiziranje.

Specifikacije: Tolerancije dimenzija do ±0,005 mm s visoko{1}}preciznim O-prstenastim žljebovima i CF oštrim-profilima.

Kontrola kvalitete: Pfeiffer helijeva masena spektrometrija otkrivanje curenja, OES spektralne provjere materijala i optičko profiliranje.

Vrijeme isporuke: 15 dana isporuke za standardne konstrukcije i 30-40 dana za potpuno obrađene UHV komore.

MOQ: Minimalna količina narudžbe počinje od 1 jedinice za izradu prototipova do masovne proizvodnje.

Crteži: Izravna obrada STEP, IGS, X_T, DWG i PDF 2D/3D CAD datoteka.

Vrijednost-Dodavanje: toplinsko{1}}olakšano žarenje, ultrazvučno pranje čiste sobe i dvostruko vakuumsko pakiranje.
Pošaljite upit
Opis
Pošaljite upit

Inženjerske specifikacije vakuumske komore s 5 osi CNC za obradu poluvodiča

Monolitna mljevena vakuumska kućišta projektirana za vakuumski integritet bez-defekata, nisko ispuštanje plinova i dugoročnu-dimenzionalnu stabilnost.

Osnovne inženjerske značajke:

Brzina curenja helija Manja ili jednaka 1×10^-12 Pa·m³/s sa 100% izvještajima o ispitivanju.

Austenitni nehrđajući čelik 304/316L i 6061-T6 aluminijske legure.

Izrada ultravisokih vakuumskih komora do 10^-9 Pa.

Tolerancija ravnosti brtvene površine prirubnice unutar Manje ili jednako 0,02 mm/m.

Poluvodički dizajn komore za zaključavanje opterećenja s smanjenjem naprezanja.

15-dnevni obrt prototipa za modele inženjerske procjene.

Poluvodičke dijelove visoke preciznosti s CNC obradom potvrdio je Zeiss CMM.

 

PVD Deposition System Vacuum Chamber

 

Mogućnosti mljevenja monobloka za poluvodičke vakuumske komore

Uklanjanje strukturalnih zavara radi postizanja helij-nepropusnih brtvi i superiornog mehaničkog integriteta u procesnim komorama.

 

Xiamen Dazao Machinery proizvodi monoblokove5-osne CNC strojno obrađene poluvodičke vakuumske komoredizajniran za sustave visokog vakuuma (HV) i ultra{0}}visokog vakuuma (UHV). Koristeći više{2}}okretanje i 5-osne simultane CNC glodalice, čvrste trupce od nehrđajućeg čelika 304, 316L i Al6061-T6 pretvaraju se u precizna vakuumska kućišta bez strukturalnih zavara.

 

Naše proizvodne mogućnosti podržavaju PVD komore za taloženje -u obliku kutije, komore za plazma jetkanje, module za zaključavanje opterećenja vafera i sferne UHV reakcijske posude. Eliminirajući unutarnju poroznost, šupljine u materijalu i defekte zavarenih-zahvaćenih toplinom, naši5-osna CNC obradna vakuumska komora za poluvodičeproces pruža stabilne granice brtvljenja, kontinuirane unutarnje kanale za hlađenje i površine prirubnica-bez izobličenja za globalne proizvođače alata.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

 

Analiza grešaka na terenu i inženjerske korektivne radnje

Recenzije temeljnih uzroka-inženjeringa iz stvarnog svijeta iz instalacija poluvodičke opreme na terenu.

 

1: Mikro-otklanjanje propuštanja prirubnice PVD komore za taloženje

 

· Temeljni uzrok:Europski klijent opreme s tankim{0}}slojem doživio je stopu kvarova od 30% tijekom testiranja curenja helija na PVD komorama od nehrđajućeg čelika u obliku kutije koje je izradio naslijeđeni dobavljač. Analiza kvarova otkrila je mikroskopske tragove dodavanja i odstupanje ravnosti prirubnice veće od 0,05 mm preko brtvene površine.

 

· Inženjerska akcija:Uveli smo zrcalno glodanje pomoću specijalizirane geometrije čeonog-glodala nakon čega slijedi precizno ručno laptanje. Ravnost površine je dovedena unutar manje od ili jednako 0,02 mm/m, a hrapavost je smanjena na Ra 0,4 µm. Svakiprecizno obrađene komponente od nehrđajućeg čelikarun now prolazi 100% helijevo testiranje masenog spektrometra prije otpreme, podižući stope prihvaćanja montaže na 100%.

 

2: Ublažavanje ispuštanja plinova u sfernim UHV reakcijskim posudama

 

· Temeljni uzrok:Istraživački institut izvijestio je da se bazni tlak zadržava na 10^-7 Pa unutar sferične UHV komore s cf prirubnicama izrađenim od standardnog SS304. Visoke stope ispuštanja plinova zbog unutarnje površinske kontaminacije i zarobljene vlage spriječile su pumpanje do potrebne razine od 10^-9 Pa.

 

· Inženjerska akcija:Promijenili smo specifikaciju materijala na nisko-ugljični SS316L, integrirali ciklus otplinjavanja vakuumskim žarenjem od 900 stupnjeva i implementirali unutarnje elektropoliranje kako bismo smanjili hrapavost površine na Ra manje od ili jednako 0,2 µm. Nakon ultrazvučnog pranja čiste sobe i vakuumskog pečenja, krajnji vakuum dosegao je 10^-9 Pa unutar specifikacije.

 

3: Savijanje prirubnice komore za zaključavanje opterećenja pod ciklusima pritiska

 

· Temeljni uzrok:Proizvođač opreme za pločice otkrio je progresivni gubitak vakuuma u dizajnu komore za poluvodičko opterećenje nakon šest mjeseci rada. Brza promjena tlaka-na-vakuum oslobodila je zaostalo naprezanje stroja, iskrivivši glavnu prirubnicu vrata za brtvljenje za 0,03 mm.

 

· Inženjerska akcija:Uveli smo dvo{0}}fazni postupak smanjenja naprezanja: grubo glodanje → toplinsko žarenje → polu-završna obrada → sekundarna toplinska stabilizacija → 5-osno završno glodanje s-mikro-kompenzacijom putanje alata. Vrata brave za opterećenje nakon modifikacije pokazala su deformaciju manju ili jednaku 0,01 mm nakon 10 000 ciklusa pritiska.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

 

Tehnički diferencijatori za proizvodnju ultra-visokog vakuuma

Standardizirani metalurški i ispitni tijek rada koji odvaja-komore poluvodiča od komercijalnih strojeva.

 

1. Ocijenjeno vakuumsko brtvljenje i 100% helijska provjera nepropusnosti:

· Standard visokog vakuuma (HV):Brzina curenja helija Manja ili jednaka 1×10^-10 Pa·m³/s. Optimizirano za PVD sustave, brave za utovar i prijenosne module.

· Standard ultra{0}}visokog vakuuma (UHV):Brzina curenja helija Manja ili jednaka 1×10^-12 Pa·m³/s. Formulirano za sustave plazma jetkanja i površinske analize.

 

2. UHV protokol za kontrolu ispuštanja plinova iz materijala:

· Sljedivost serije materijala s odabirom legure s niskim tlakom pare (SS316L, Al6061-T6).

· Visok{0}}vakuumska toplinska obrada plina uklanja apsorbirani vodik iz unutarnjih metalnih rešetki.

· Elektropoliranje smanjuje mikro{0}}poroznost i površinsku apsorpcijsku površinu.

 

3. Stabilizacija naprezanja cikličkog opterećenja:

· Dvo-fazno toplinsko žarenje eliminira zaostala naprezanja obrade.

· Kompenzacija putanje alata sprječava deformaciju strukture pod opterećenjima atmosferskog tlaka.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

 

Usporedba performansi: monoblok 5-osno glodanje u odnosu na zavarene sklopove

Kvantitativna procjena integriteta vakuuma, preciznosti i-dugoročnih operativnih troškova.

 

Metrika evaluacije

Monoblok 5-osno CNC glodanje

Montaža zavarenog lima

Strukturni i procesni utjecaj

Rizik od curenja vakuuma

Nula unutarnjih zavarenih šavova; čvrsta geometrija gredice

Visok rizik kod varova-zahvaćene zone (HAZ).

Sprječava pucanje uslijed zamora tijekom kontinuiranih vakuumskih ciklusa

Ravnost prirubnice

Ravnost Manja ili jednaka 0,02 mm/m; provrti držani na ±0,005 mm

Toplinska deformacija narušava ravnost iznad 0,10 mm

Osigurava precizno poravnanje ruke robota za prijenos pločica

Stopa ispuštanja plinova

Mala površina; elektropolirani Ra Manji od ili jednak 0,2 µm

Visoko ispuštanje plinova iz grubih zavarenih šavova i inkluzija topitelja

Ubrzava pumpanje komore-do krajnjih razina vakuuma

Interni kanali

Monolitni fluidni kanali i složeni otvori

Vanjski zavareni vodovi tekućine i zavareni razdjelnici

Sprječava unutarnje puteve curenja rashladne tekućine unutar granica vakuuma

Vrijeme izrade prototipa

Izravno CAD{0}}u-CNC glodanje bez teškog alata

Zahtijeva uređaje za zavarivanje, alate za prešanje i šablone za poravnanje

Smanjuje vremenske okvire inženjerskih iteracija za nove alate

Za aplikacije koje zahtijevaju optimizirano upravljanje toplinom ili zaštitu od korozije, naše mogućnosti post{0}}strojne obrade uključuju certificiraneeloksiranje tvrdog sloja i elektropoliranjeopcije koje odgovaraju standardima proizvođača alata.

Ion Implantation Vacuum Chamber

 

Tablica tehničkih specifikacija

Stroge tolerancije, završna obrada površina i standardi inspekcije za vakuumske komore.

 

Parametar Kategorija

Standard visokog vakuuma (HV).

Standard ultra{0}}visokog vakuuma (UHV).

Mogućnosti materijala

SS304, Al6061-T6, Al7075-T6

SS316L (nisko ugljik), titan Grade 2

Maksimalna veličina omotnice

1800 mm × 1500 mm × 800 mm

1200 mm sferična/cilindrična omotnica

Ravnost prirubnice

Manje ili jednako 0,02 mm/m

Manje ili jednako 0,01 mm/m

Tolerancije obrade

±0,010 mm

±0,005 mm

Površinska obrada (unutarnja)

Ra 0,8 µm (As-brušeno / pjeskareno)

Ra 0,2 µm (elektropolirano)

Brzina curenja helija

Manje ili jednako 1×10^-10 Pa·m³/s

Manje ili jednako 1×10^-12 Pa·m³/s

Osnovni radni tlak

Do 10^-7 Pa

Do 10^-9 Pa

Strojna oprema

5-simultano glodanje po osi, okretno glodalo

5-osno portalno glodanje, šablonsko brušenje

Kvalitetna dokumentacija

Izvješće o inspekciji CMM-a, certifikat materijala (EN 10204 3.1)

Dnevnici detektora curenja helija, podaci o isparenju

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

 

Osiguranje kvalitete i standardi inspekcije

Verifikacijski protokoli koji osiguravaju izravnu integraciju u proizvodne linije poluvodiča.

 

Naše proizvodne operacije odvijaju se prema ISO 9001:2015 certificiranom sustavu upravljanja kvalitetom. Protokoli inspekcije pokrivaju svaku fazu izrade komore:

 

· Pregled materijala:Dolazne serije materijala prolaze kemijsku provjeru putem optičke emisijske spektroskopije (OES). Ultrazvučne provjere potvrđuju da u debelim ekstruzijama nema stvaranja unutarnjih šupljina.

 

· Prva inspekcija proizvoda (FAI):Izvješća o FAI dimenzijama generiraju se korištenjem Zeiss CMM opreme prije puštanja pune proizvodne serije.

 

· Provjere-procesne preciznosti:Kritične dimenzije brtvljenja, geometrija O-prstenastog utora i ConFlat (CF) profili rubova-provjeravaju se tijekom operacija glodanja.

 

· 100% ispitivanje nepropusnosti helija:Svaka komora visokog vakuuma u obliku kutije podvrgava se provjeri curenja pomoću detektora curenja Pfeiffer Helium Mass Spectrometer Leak Detectors koji rade u vakuumskom načinu rada.

 

· Pakiranje čiste sobe:Dijelovi se podvrgavaju ultrazvučnom čišćenju deioniziranom vodom, vakuumskim otplinjavanjem, dvostrukim polietilenskim vrećicama u čistoj sobi i zaštitnim sanducima.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

 

Matrica odabira materijala i geometrije

Usklađivanje svojstava materijala i strukturnih oblika s procesnim plinskim okruženjima i rasponima vakuuma.

 

· Nehrđajući čelik 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 stupnjeva, reaktivna procesna kemija i zahtjevi krajnjeg vakuuma ispod 10^-7 Pa. SS316L je specificiran za procese jetkanja plazmom klora i fluora.

 

· Aluminij 6061-T6:Primjenjuje se tamo gdje je potrebno rasipanje topline, smanjena težina za robotske rukovatelje pločicama i brzi ciklusi-ispumpavanja. Površinska pasivizacija aluminijevim oksidom pruža učinkovitu barijeru za ispuštanje plinova.

 

· Kutija / pravokutna kućišta:Omogućuje maksimalni unutarnji volumen punjenja podloge. Preporuča se za konstrukcije vakuumske komore sustava pvd taloženja i module za automatizirani prijenos.

 

· Sferična/cilindrična kućišta:Ravnomjerno raspoređuje strukturna tlačna naprezanja pod punim atmosferskim diferencijalnim opterećenjima. Idealno za sferičnu UHV komoru s cf prirubnicama koja se koristi u znanstvenim poljima i područjima površinske analize.

 

Ciljane industrije aplikacija

Opslužuje globalne proizvođače originalne opreme za poluvodiče, proizvođače opreme za premazivanje i laboratorije za znanstveno istraživanje.

Semiconductor Wafer Processing

Obrada pločica poluvodiča

Proizvodnja poluvodičke opreme komore za plazma jetkanje, CVD kućišta i modula ionske zrake.

PVD Thin-Film Deposition

PVD taloženje-tankog filma

Monolitna tijela komora s integriranim ciljnim prirubnicama i unutarnjim hlađenjem za sustave raspršivanja.

UHV Research Laboratories

UHV istraživački laboratoriji

Prilagođene UHV komore izrađene za sinkrotronske izvore svjetlosti, površinsku fiziku i sustave ubrzanja čestica.

Tool Maintenance & Refurbishment

Održavanje i popravak alata

Po-strojna obrada i točna{1}}zamjenaprecizne CNC komponente vakuumske komoreza naslijeđene linije tvornica napolitanki.

Zatražite ponudu za poluvodičku vakuumsku komoru

FAQ

 

 

Box Shaped High Vacuum Chamber

01.Kako razlikujete stvarno curenje vakuuma i ispuštanje plina tijekom ispitivanja?

Razlikovanje virtualnih curenja od stvarnih curenja zahtijeva ispitivanje porasta tlaka i analizu zaostalog plina (RGA). Ispuštanje plinova (uglavnom vodene pare) uzrokuje izravnavanje krivulja pumpanja-nadolje pri srednjim pritiscima, ali porast tlaka se s vremenom smanjuje kada je izoliran. Pravo atmosfersko curenje pokazuje kontinuirani, linearni porast tlaka. Otplinjavanje rješavamo vakuumskim žarenjem i elektropoliranjem i potvrđujemo stvarni status nulte-propuštanja putem masene spektrometrije helija.

02. Zašto odabrati aluminij 6061-T6 umjesto nehrđajućeg čelika za poluvodičke vakuumske komore?

Kao što je naglašeno u inženjerskim raspravama, aluminij nudi 3x manju gustoću, vrhunsku toplinsku vodljivost i brži oporavak od pečenja od nehrđajućeg čelika. Aluminij prirodno tvori površinsku barijeru od aluminijevog oksida koja pokazuje izuzetno nisku propusnost vodika, smanjujući ispuštanje plinova u režimima visokog vakuuma, dok smanjuje težinu alata i troškove obrade.

03.Kako spriječiti oštećenja i neravnine na ConFlat (CF) rubnim prirubnicama-za vrijeme 5-osne obrade?

CF brtvene usne-rubova zahtijevaju točne profile oštre pod kutom od 90 stupnjeva bez tragova klepetanja kako bi se čisto zagrizle u-bakrene brtve bez kisika. Koristimo namjenske prilagođene alate za rezanje profila, ultra-fine dodavače za završnu obradu i prolaze za zrcalno glodanje. Svaka oštrica noža podvrgava se pregledu 100% optičkog povećanja kako bi se potvrdilo odsustvo mikro-udubina ili prevrtanja ruba.

04. Zašto vakuumska komora može proći statičku CMM inspekciju, ali ne može proći ispitivanje curenja helija?

Statički koordinatni mjerni strojevi (CMM) mjere makro-geometriju, ali ne mogu detektirati mikro-poroznost, dodavati-oznaku kontinuiteta preko brtvenih površina ili sub-mikronsko tresenje površine. Atomi helija prodiru kroz mikro-žljebove koji klize pored CMM dodirnih sondi. Kombiniramo zrcalno mljevenje s ispitivanjem masenim spektrometrom sa 100% helijem pod punim vakuumom.

05.Što sprječava savijanje prirubnica komore za zaključavanje opterećenja tijekom čestih promjena tlaka?

Mijenjanje tlaka od-do-vakuuma izaziva ciklički mehanički zamor i otključava zaostala naprezanja preostala od agresivnog teškog glodanja. Ovaj rizik eliminiramo implementacijom više-etapnog žarenja za ublažavanje naprezanja između grubog glodanja, polu-završne obrade i završnih 5-osnih preciznih završnih prolaza, osiguravajući dugoročnu geometrijsku stabilnost pod atmosferskim diferencijalnim opterećenjima.

06.Kako hrapavost unutarnje površine (Ra) utječe na tlak baze vakuuma?

Grublje površine sadrže mikroskopske vrhove i doline koje zadržavaju atmosfersku vlagu i procesne plinove, dramatično povećavajući površinu za ispuštanje plinova. Elektropoliranje unutarnjih stijenki komore od Ra 0,8 µm do Ra 0,2 µm smanjuje efektivnu mikro-površinu do 80%, ubrzavajući vrijeme prekida-ispumpavanja komore kako bi se postigli krajnji UHV tlakovi.

Zatražite DFM procjenu za svoj dizajn poluvodičke komore

Pošaljite svoje 2D inženjerske crteže i 3D CAD datoteke (STEP, IGES, X_T) na inženjersku procjenu.

Naš tehnički tim dostavlja detaljne povratne informacije o dizajnu za proizvodnost (DFM) i službene komercijalne ponude u roku od 24 sata.

Izravna tehnička e-pošta: Erica@dazaocn.com

 

Kontaktirajte nas

 

Request a DFM Evaluation for Your Semiconductor Chamber Design

Popularni tagovi: 5-osna CNC obradna poluvodička vakuumska komora, izrada komore ultra visokog vakuuma, dizajn komore za zaključavanje opterećenja poluvodiča, visokovakuumska komora u obliku kutije, sferična uhv komora s cf prirubnicama

Pošaljite upit